Page 150 - 重庆市企业扶持政策汇编

市级科技发展资金每年优先支持集成电路基础研究与前沿探索项目、产业技
术创新与应用示范重大专项项目。（责任单位 ：市科委、市经济信息委、市教委）
三、投资支持

设立重庆市半导体产业发展基金，总规模为 500 亿元，一期规模为 200 亿元。
基金基石资金由市、区两级共同筹措。（责任单位 ：市经济信息委、市财政局、
市国资委、市金融办，渝富集团、西永微电园公司，有关区县〔自治县，以下简
称区县〕政府、开发区管委会）

对实际到位投资 2000 万元以上的集成电路设计类项目，按照 12% 的比例，
给予不超过 500 万元的资金支持。对实际到位投资 5 亿元以上的集成电路制造、
封测、装备、材料类项目，按照项目实际贷款利息 50% 的比例，给予不超过
2000 万元的贴息支持。对实际到位投资 2000 万元以下的集成电路设计类项目以

及 5 亿元以下的集成电路制造、封测、装备、材料类项目，由所在区县（开发区）
制定政策给予支持。（责任单位 ：市经济信息委）
四、企业培育
对实际到位投资 2000 万元以上的集成电路设计企业，按照其每款产品完成

首次全掩膜（Full Mask）工程流片费用 50% 的比例给予资金支持（流片费包括 ：
IP 授权费、掩膜版费、测试化验加工费），对单个企业年度支持总额不超过 1000
万元。对使用多项目晶圆（MPW）流片进行研发的企业（高校、科研机构），按
照 MPW 流片费 50% 的比例给予资金支持，对单个企业（高校、科研机构）年度

支持总额不超过 100 万元。对为集成电路设计企业进行封装和测试代工的企业（不
含整合元件制造商企业），按照封测费用 5% 的比例给予资金支持，对单个企业
年度支持总额不超过 200 万元。对集成电路制造企业开放产能为企业代工流片的，
按照每片（折合 8 寸片）100 元的标准给予资金支持，对单个企业年度支持总额

不超过 1000 万元。对采购集成电路企业自主研发设计和生产的芯片、装备及原
材料等产品的企业，按照采购金额 5% 的比例给予资金支持，对单个企业累计支
持总额不超过 100 万元。其他企业由所在区县（开发区）制定政策给予支持。（责
任单位 ：市经济信息委）

五、人才支持
集成电路企业享受我市人才支持政策。区县（开发区）可根据项目实际情况
给予针对性的人才支持。（责任单位 ：市经济信息委、市委组织部、市人力社保局、

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