Page 26 - 重庆市企业扶持政策汇编

表、网络通信及网络安全等领域短板，壮大软件和信息服务业规模，建设“芯屏
器核网”智能产业集群，到 2020 年智能产业力争实现销售收入 7500 亿元（其中
工业部分 6000 亿元，软件和信息服务业部分 1500 亿元），到 2022 年力争实现销

售收入 10000 亿元（其中工业部分 8000 亿元，软件和信息服务业部分 2000 亿元）。
集成电路。加大对集成电路相关 IP（知识产权）、KNOW— HOW（技术诀窍）
的积累、引进和保护力度，引进培育图形处理、人工智能、智能传感、汽车电子
和工业互联网等领域 FabLess（无晶圆）企业，提升芯片设计供给能力。推动现

有功率半导体领域 IDM 企业（整合元件制造商）加快产能建设和新品研发，发
展高端电源管理芯片。提升模拟及数模混合集成电路发展水平。聚焦大尺寸、窄
线宽晶圆制造环节，与国内外集成电路龙头企业共建 IDM 模式为主的存储芯片

生产线，继续做好国际先进工艺 Foundry（晶圆代工线）引进，推动 MEMS（微
机电系统）、化合物半导体等多品种、小批量特殊工艺线建设。发展 CSP（芯片
尺寸封装）、WLP（晶圆级芯片封装）和 MCP（多芯片封装）等先进封装工艺，
形成与设计、制造相匹配的封测能力。加快 PCB（印刷电路板）、衬底片、靶材、
电子级化学品等原材料发展，构建完整的集成电路产业链条。

专栏 2 ：集成电路发展重点工程

集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心建设工程 ：聚焦现有基础较好领域，
在 2019 年启动集成电路特色工艺及封装测试、功率半导体等市级制造业创新中心建设，
推动创建集成电路特色工艺及封装测试国家级制造业创新中心。集成电路设计业集聚区
建设工程 ：建设市级集成电路公共服务平台，提供 EDA（电子设计自动化）工具、仿真
和检测等公共服务，到 2020 年力争累计引进培育集成电路设计企业 50 家，到 2022 年
力争累计引进培育集成电路设计企业 100 家。
多规格晶圆线建设工程 ：推动现有企业规划晶圆线尽快启动建设，加大在谈项目跟
进，到 2020 年力争累计建成 3 条晶圆线、到 2022 年力争累计建成 4—5 条晶圆线。

新型显示。加快 AMOLED（有源矩阵有机发光二极体）面板线建设，推进现

有 TFT—LCD（薄膜晶体管液晶显示器）产线产能释放，继续抓好第 10.5 代及以
上 TFT—LCD 产线引进。推动现有面板企业一体化发展显示模组、显示器和电视

机等下游产品，依托富余产能引进相关企业发展中小尺寸显示触控模组产品，促
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